康利邦成功研发芯片散热材料

现代功率半导体元件和电控单元的发展方向是小型化，在更小的模块中集成更多的功能。芯片作为电子设备的大脑，也有一样的发展趋势，体积减小、功率增大、处理运算速度提升，相应地发热量增大，设备运行温度也越来越高。这就使得热管理变得尤为重要。 

康利邦散热材料系列（也叫导热银浆）是康利邦专门为芯片散热开发的导热材料。它们即使长期处于高温环境也能维持原有性能，并且具备相当便捷工艺性。

均匀导热效果好，为了防止芯片局部过热，需要在芯片上涂上导热胶，再盖上散热片，压合后形成一层均匀的导热层，建立从芯片到散热片通畅的热传导的通路，将芯片发出的热量传递到外界。

怎么散热的呢，散热方式：

当物体中温度分布不均匀时就会发生热传导现象，即热量从高温处流向低温处。康利邦散热材料系列（也叫导热银浆）拥有良好的剪切变稀性，在压力下可以形成均匀的薄层——这是达到蕞佳热传导的先决条件。

康利邦主要有风冷散热、液冷散热、热管技术等三种辅助散热技术。

粘结牢固更可靠

康利邦导热银浆除了将设备发出的热量传递给散热装置，为设备降温，还能使其在设备与散热装置之间形成牢固又不失弹性的粘结。

康利邦散热材料系列在压力下能固化形成具有中等硬度的胶粘剂，即使在长期老化测试中，也能维持稳定的硬度和韧性，保证导热胶在芯片上的覆盖率，从而使得它们能够保证设备与散热装置之间长期稳定的热传导。

康利邦散热工艺

散热应用领域

康利邦散热材料系列可应用于LED户外工矿灯，LED路灯、LED投光灯、LED汽车大灯、3C产品散热器、家用电器散热，汽车功放设备、新能源汽车散热片等领域，材料耐受性优异，能够避免因金属散热器受到腐蚀而造成的器件损伤，节约社会资源。