硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办?「康利邦」教你正确使用硅胶粘PC手机壳胶水!
PC手机壳常见的生产工艺就是硅胶包胶PC,可以使得手机壳手感细腻、更佳耐磨抗摔等。不过在包胶过程种经常会出现硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办,其实大都是操作不良,或者生产过中没有注意细节问题所导致的,并且会出现多种其他问题。
所以今天小编就来教你正确使用硅胶粘PC手机壳胶水,就用CL-26AB-25这款胶水来举例吧。
硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办,首先我们要调整生产的操作,逐步排查问题,细心操作,层层把关。正确的粘接步骤应是这样的。
1、将CL-26AB-25搅拌均匀后再均匀的涂抹在PC基材上(可使用涂抹法或是喷涂法),或者直接将PC基材放至胶水里浸泡。干膜厚度建议小于2UM;
2、将附着胶水后的PC放到烤箱里130°C烤15min;烘烤完成后需48小时内进行完后续加工。最好于当天完成。防止污染或是接触湿气产生过多的不良品;
3、将烤干硅胶粘PC手机壳胶水的PC基材放至模具里,进行注射液体硅胶低温硫化成型即可;
硅胶粘PC手机壳有气泡怎么办,如果你也出现类似的问题,可以先检查是否自己的生产工艺有问题,如果查不出,可直接联系康利邦工程师进行咨询400-611-9269.
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